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　　AOI（Automated Optical Inspection缩写）的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷举行检测的装备。AOI是新兴起的一种新型测试手艺，但生长迅速，许多厂家都推出了AOI测试装备。当自动检测时，机械通过摄像头自动扫描PCB，收罗图像，测试的焊点与数据库中的及格的参数举行较量，经由图像处置惩罚，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标记把缺陷显示/标示出来，供维修职员修整。 运用高速高精度视觉处置惩罚手艺自动检测PCB板上州差别贴装过失及焊接缺陷。PCB板的规模可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测计划，以提高生产效率，及焊接质量。通过使用AOI作为镌汰缺陷的工具，在装配工艺历程的早期查找和消除过失，以实现优异的历程控制。早期发明缺陷将阻止将坏板送到随后的装配阶段，AOI将镌汰修理本钱将阻止报废不可修理的电路板。

　　引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合质料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气毗连，形成电气回路的要害结构件，它起到了和外部导线毗连的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息工业中主要的基础质料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法举行生产。
　　使用的原质料有：KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。质料的选择主要凭证产品需要的性能：（强度、导电性能以及导热性能）来选择。
　　引线框架、金丝均属于半导体/微电子封装专用质料，在半导体封装历程起着主要的作用。微电子或半导体封装，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常事情提供能量、控制信号，并提供散热及
；すπ。主要功效是为芯片提供机械支持的载体，并作为导电介质内外毗连芯片电路而形成电信号通路，以及与封装外壳一同向外散发芯片事情时爆发热量的散热通路。
　　引线框架凭证应用于差别的半导体，可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。这两大类半导体所接纳的后继封装方法各不相同，种类繁多。差别的封装方法就需要差别的引线框架，因此，通常以半导体的封装方法来对引线框架举行命名。集成电路运用普遍且生长迅速，现在有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多种封装方法
；分立器件主要是种种晶体管，封装上大都接纳TO、SOT这两种封装方法。

　　自动化装备主要是大宗使用了现代自动化元器件以及自动化控制系统的种种装备，与古板的纯机械机构组成的装备有一定的区别。可是，也不可盲目的敬重自动化元器件和现代控制手艺的能力，古板的机械机构仍然是机械的主要组成部分
；与现代自动化器件组成的结构

？橄嘟狭，古板的机械机构具有很是显着的精练、高效的优点
；以是，在装备设计历程中，只有合理地运用机构和自动化元器件、现代控制手艺才有可能设计出完善的自动化装备。